高通总裁：和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年结束

苹果和高通的争执何时终结？现在似乎有了一个明确的日子，2019年4月15日。

届时，圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理，涉及苹果拒绝支付的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带技术资料、削弱高通芯片的性能等。当然，即便有了判决结果，两家公司的诉讼团免不了继续旷日持久的讨价还价。

据AI报道，接受雅虎采访时，高通总裁Cristiano Amon（阿蒙）认为，和苹果之间的基带法律战可能在2019年结束，“我们觉得已经接近这场游戏的尾声了，2019年会以某种方式推动解决”。

这番言论和CEO 莫伦科夫的观点不谋而合，莫伦科夫强调两家都是通信公司，进一步暗示高通“愿意与苹果公司合作”，包括未来的产品如配备5G设备的iPhone。

相比之下，苹果与三星的“圆角矩形”专利站从提交到完成历时五年多，在苹果和高通之间的利害关系并不小。