再次挑战高通！联发科最早下半年发布高端移动芯片

去年联发科推出了旗舰芯片Helio X30，这款芯片基于10nm工艺制程打造、十核心设计，性能虽然比不上骁龙835，但是综合实力相比上一代X20进步明显，几无短板。

然而这款芯片自推出至今，只有魅族和美图两家厂商所采用，其它客户纷纷选择了高通骁龙835。

虽然没有赢得客户的支持，但是联发科并未放弃。据《电子时报》报道，联发科计划今年下半年重返高端移动处理器市场，再次向高通发起挑战。

据悉，为了迎接5G时代的到来。联发科最早会在下半年推出Helio X系列旗舰芯片，而今年上半年联发科主打的是P系列中端芯片。

业内人士表示，联发科至少已经研发出了三款智能手机芯片，这些都将采用台积电7nm工艺制程打造，而且这些芯片还会加入人工智能技术，以迎合时代的需要。

行业观察家表示，联发科Helio X系列之所以不受欢迎是因为高通的压制，另一方面是因为苹果、三星、华为等巨头自研芯片。

不过随着5G时代的到来，联发科又看到了新风口，重新上马旗舰芯片势在必行。