又要换插槽了 12代酷睿配套600系主板全曝光

前几天Intel公布了12代酷睿Alder Lake处理器的架构细节，这一代升级很多，除了Intel 7工艺之外，还有首次大小核架构，桌面版支持8大16小，同时还支持DDR5内存及PCIe 5.0。

与此同时，12代酷睿的主板也会升级，从目前的LGA1200换成LGA1700插槽，肯定不会兼容了，需要新的600系芯片组。

此前我们知道600系芯片组会有Z690、B660之类的，现在Intel的芯片组驱动中一下子曝光了所有型号，具体如下：

X699（HEDT型号）

Z690（高端消费机型）

W685（工作站高端机型）

W680（工作站中档机型）

Q670（公司/企业型号）

Q670E（公司/企业笔记本型号）

R680E（嵌入式设备企业型号）

H670（中档消费机型）

B660（中档消费机型）

H610（入门消费机型）

H610E（嵌入式设备入门机型）

可见600系芯片组的覆盖范围很广，从W系列工作站到Q企业/笔记本再到Z/H消费级桌面平台全都有了。

这里面最让人兴奋的应该是X699，因为X后缀代表着酷睿X系列，也就是Intel最高端的消费级HEDT平台，取代酷睿i9-10980XE系列的。

自从2019年推出14nm的Cascade-X系列之后，Intel的HEDT平台已经2年多没升级了，主要原因是18核的架构已经跟不上友商的64核锐龙TR平台了，所以Intel这两年事实上放弃了1000美元以上的高端CPU市场。

X699的出现意味着新的酷睿X平台也要来了，不过它应该不是基于Alder Lake的，而是服务器级的Sapphire Rapids，但CPU核心架构跟12代酷睿的Golden Cove同款，只是工艺还是10nm SuperFin，而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin（现在改名为Intel 7了）。

Sapphire Rapids系列的亮点也不少，最多80核心，支持DDR5，最高8通道，也支持PCIe 5.0，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。

当然，用于桌面HEDT平台的Sapphire Rapids肯定会阉割不少，CPU核心估计在60核左右的可能性更大，同时支持4通道或者6通道DDR5。